Problemstellung
Die fortschreitende Miniaturisierung der Strukturen von Halbleiterkomponenten machen solche modernen elektronischen Bauelemente und Baugruppen immer empfindlicher gegen Überspannungen (Gefährdungs-
spannungen).
Dabei liegen Gefährdungsspannungen, wie sie durch die schlagartige Ableitung von statischer Elektrizität ent-
stehen, weit über der Verträglichkeitsgrenze von Halb-
leitern, aber auch oft über der von Hybridschaltungen,
von passiven Bauelementen wie Chipwiderständen und -kondensatoren oder von piezoelektrischen Kristallen.
Über dreiviertel aller heute eingesetzten Bauelemente unterliegen dieser Gefährdung.

Aus diesem Grund haben wir durchgängig ESD-sichere Möbelsysteme und Zubehörkomponenten zur Gestaltung von Arbeitsplätzen und deren Umfeld entwickelt.

Abbildung rechts:
Die Schädigung eines EGB (hier:1 MBit DRAM Speicherchip) kann durch den Impulsstrom (Unterbrechung von Leiter-bahnen) oder durch die hohe Impulsspannung (Durch-schlagen von Oxidschichten) entstehen.
(Vergrößerung 400fach).

ESD für Elektro Static Discharge als gebräuchliche
und genormte Abkürzung für alle Bezeichnungen, die elektrostatische Entladungen betreffen, wie ESD-Schutz, ESD-Gefährdung, ESD-Arbeitsplatz etc.

EGB für Elektrostatisch Gefährdete Bauelemente für alle Bauelemente die durch Gefährdungsspannungen elektronischer Art beschädigt werden oder ausfallen können.

(8) Schubkasten im Unter-schrank aus volumenleit-fähigem Kunststoff.

(9) Ablageebene
die Erdung (doppelt ausge-legt) erfolgt über hinteres Rollenpaar (10)

(11) Leitfähiger Boden oder leitfähige Bodenmatte.